Pregunta: Se le pide que construya un diafragma de 600 μm cuadrados y 25 μm de espesor en una oblea de silicio oxidado (100). Dado que el espesor de la oblea es de 300 μm y que utilizará una solución de grabado anisotrópica de KOH/agua que ataca el plano del cristal (111) 100 veces más lento que la dirección del cristal (100), la velocidad de grabado del silicio (100)

Se le pide que construya un diafragma de 600 μm cuadrados y 25 μm de espesor en una oblea de silicio oxidado (100). Dado que el espesor de la oblea es de 300 μm y que utilizará una solución de grabado anisotrópica de KOH/agua que ataca el plano del cristal (111) 100 veces más lento que la dirección del cristal (100), la velocidad de grabado del silicio (100) en esta solución específica de KOH/agua es de 10 μm/h.

(a) Encuentre el tiempo de grabado.

(b) Encuentre las dimensiones de la abertura de la máscara que usaría.